晶園片傳遞花藍(lán)是一種應(yīng)用在集成電路芯片生產(chǎn)線上必不可少的工夾具,主要有兩大系列PP和PFA。以往使用廠家均從國外進(jìn)口,新的價(jià)格較貴,因此,國內(nèi)有的芯片加工線購買進(jìn)口舊的傳遞花藍(lán),這對(duì)芯片的質(zhì)量、成品率、碎片率均有影響。國外一個(gè)新的傳遞花藍(lán)在連續(xù)生產(chǎn)的流水線上應(yīng)該只使用三個(gè)月,滿三個(gè)月后,須退出生產(chǎn)線,但我國的部份生產(chǎn)線為了節(jié)約成本:一是進(jìn)國外從生產(chǎn)線上淘汰的花藍(lán),二是無限期的使用,只要?dú)んw不破損誤認(rèn)為一直是合格品,無論是PP花藍(lán)還是PFA花藍(lán)表面硬度均大大低于晶園片表面硬度,兩種不同材料的物體碰撞,摩擦。首先使表面產(chǎn)生破損的是塑料體,花籃片槽是最關(guān)鍵的地方,表面被破壞后會(huì)產(chǎn)生不同程度的顆粒,在芯片制造中最嚴(yán)格控制的是顆粒。
ePAK晶園片傳遞用PP花藍(lán)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)
一、主要材料:PP、石墨。
二、物理性能:
1、比重:0.97
2、抗張強(qiáng)度:24MPa
3、伸長率(%):>10%
4、拉伸模量:1378MPa
5、彎曲強(qiáng)度:31MPa
6、彎曲模量:1250MPa
7、抗沖擊強(qiáng)度:25 J/m
8、軟化點(diǎn)(℃):80
9、熔點(diǎn)(℃):160-165
10、抗靜電值:104-105歐
11、使用溫度低于(℃):54
三、化學(xué)性能:
80℃以下能耐有機(jī)溶劑。耐堿、耐弱酸、不耐氧化性酸。高溫時(shí)受氧化作用,性能下降,受紫外線作用而降解。
四、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無毛躁、無氣孔。
2、縮水處不能太深,更不能有穿孔現(xiàn)象。
3、花籃外表面應(yīng)該光滑平整。
4、收料處應(yīng)該平整,無明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧,不能有尖角。
6、花籃各個(gè)大面積,目測(cè)料必須均勻,無明顯色差現(xiàn)象。
五、圖片:
1、實(shí)物照片