新型材料的選擇為LED封裝工藝的提升提供了無限可能性。以氧化鋁和氮化鋁為主要材料的陶瓷基板擁有與芯片相匹配的熱膨脹系數,其中氮化鋁基材的導熱率更是達到了170w/m .k以上,搭配不同的散熱器模組,可有效的降低LED結溫。斯利通陶瓷電路板是富力天晟旗下的自主品牌,其依托武漢多家科校科研單位,以DPC薄膜金屬化工藝為核心關鍵技術,目前開發(fā)的基板支架類型包括有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鋯、ZTA、藍寶石、金剛石等等。產品具有耐高溫、耐腐蝕、高絕緣等優(yōu)良的電化學性能,適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產品導熱基板、導熱電路板等。陶瓷封裝基板具有優(yōu)良的導熱特性,高絕緣性,大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。
隨著國內企業(yè)對智慧城市的關注度越來越高,智慧路燈屏的LED市場也水漲船高。在5G技術的加持下,智慧路燈更是成為具有智能照明、視頻監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測、無線WIFI、汽車充電、廣告視頻播放、應急信息發(fā)布等的多功能路燈,成為城市邁向智慧化進程的主要入口。中國LED制造企業(yè)這一次在世界上的精彩亮相,相信會吸引更多的國際目光,LED未來市場的發(fā)展指日可待!