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IPA 干燥系統(tǒng)

IPA 干燥系統(tǒng)組成

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

優(yōu)點(diǎn)

NID™干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

> 可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中

> 最佳的占地

> 成熟的工藝

> 無(wú)水跡

> 無(wú)碎片

特征和優(yōu)點(diǎn)

應(yīng)用

拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征

> 可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓

> 適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃

規(guī)格

工藝時(shí)間：一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化

親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金屬含量：任何金屬≤ 1•1010 atoms / cm2 增加

干燥斑點(diǎn)：干燥后無(wú)斑點(diǎn)

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去邊緣： 3 mm

圖形化的用戶界面

> 基于B&R plc

> 可編輯菜單

> 自動(dòng)記錄（EOR, ERR etc.）

> 多等級(jí)密碼

可選項(xiàng)

> 層流

> IPA 濃度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

> 熱N2

> UPS 組件

可靠性

> 平均故障間隔時(shí)間 ≥ 800 h

> 輔助平均間隔時(shí)間 ≥ 300 h

> 可運(yùn)行時(shí)間 ≥ 97 %

IPA干燥系統(tǒng)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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