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    包郵 關(guān)注:430

    IPA干燥系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備-其他

    產(chǎn)品品牌

    CSE

    庫       存：

    50

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：CSE

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體清洗設(shè)備-其他

     IPA 干燥系統(tǒng)

    IPA 干燥系統(tǒng)組成
    IPA干燥工藝原理 01

    適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

     

    優(yōu)點(diǎn)

    NID™干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)

    適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

    > 可單臺設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中

    > 最佳的占地

    > 成熟的工藝

    > 無水跡

    > 無碎片

     

    特征和優(yōu)點(diǎn)

    應(yīng)用

    拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

    一般特征

    > 可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓

    > 適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃

     

    規(guī)格

    工藝時(shí)間： 一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化

    親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

    疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

    金屬含量： 任何金屬≤ 1•1010 atoms / cm2 增加

    干燥斑點(diǎn)： 干燥后無斑點(diǎn)

    IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

    去邊緣： 3 mm

     

    圖形化的用戶界面

    > 基于B&R plc

    > 可編輯菜單

    > 自動記錄（EOR, ERR etc.）

    > 多等級密碼

     

    可選項(xiàng)

    > 層流

    > IPA 濃度監(jiān)測系統(tǒng)

    > 熱N2

    > UPS 組件

     

    可靠性

    > 平均故障間隔時(shí)間 ≥ 800 h

    > 輔助平均間隔時(shí)間 ≥ 300 h

    > 可運(yùn)行時(shí)間 ≥ 97 %

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    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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