多功能推拉力測試機: 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達(dá)0.0001克
芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試 性能優(yōu)于dage4000
推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,是填補國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計,均達(dá)到世界一流的水平。
應(yīng)用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
推拉力測試機特點:
1、重量:65公斤
2、外觀:寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向最大行程60毫米;解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程70毫米;
解析度1微米;運動時速度10毫米/秒;可承受最大力200公斤
4、測量范圍:100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度:0.1%
6、測量標(biāo)準(zhǔn):國家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
推拉力測試機功能:
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試; 2、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試;
3、滿足單一測試模組; 4、創(chuàng)新的機械設(shè)計模式;
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能; 6、簡易的操作模式,方便、有效。
推拉力試驗機應(yīng)用:
1、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等
2、最大測試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、 程式化自動測試功能
拉力測試
·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
·鋁帶拉力測試 ·非垂直(任何角度)拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試(Z軸垂直推力) ·下壓測試(Z軸垂直推力)
·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試
推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試(無損拉克)
·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試
剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試
距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量