符合MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548、GJB597等試驗標準要求;
系統(tǒng)適用于各種封裝形式的SRAM,DRAM,SDRAM ,F(xiàn)LASH,DDR,RDRAM等器件進行高溫動態(tài)老化篩選,并且在老化過程中對被試驗器件(DUT)進行功能測試(TDBI);
一板一區(qū),可滿足16種不同試驗參數(shù)的器件同時老化;可根據(jù)用戶的需求,定制各種老化板及測試程序;
PH-201大容量高溫試驗箱一臺;
內(nèi)箱尺寸:60cm×60cm×60cm,水平風(fēng)道設(shè)計;
16個 試驗區(qū)域(一板一區(qū)),每個試驗通道為24的整數(shù)倍,以8位存儲器為例,老化測試工位最多可達到24×8=192片,整機可到達192×16=3072片;
標配8臺12V/80A程控數(shù)字電源;試驗電源過壓、欠壓、過流、短路和過熱等保護功能,確保試驗電源的可靠性;
計算機實時檢測并記錄電源的輸出電壓、電流,便于試驗監(jiān)控;工業(yè)級電腦主機、液晶顯示器、專用鍵盤及鼠標,WINDOWS操作界面,友好的人機對話窗口, 強大的圖形編輯能力以及強大的器件庫供用戶選擇,軟件操作簡單易學(xué),更有系統(tǒng)查詢診斷功能, 試驗狀況一目了然,方便用戶隨時查驗;
多達幾百種按軍標要求設(shè)計的老化試驗板供用戶選擇,各種基板和老化座均耐高溫、抗氧化、耐疲勞;
供電電源:單相AC220V±10%,47Hz~63Hz,6KW;外形尺寸:W1360mmхH1820mmхD1320mm;重量:約500kg 。