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    包郵 關(guān)注:358

    COB倒裝 MF 1307FB

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體器件-燈珠類

    庫(kù)       存：

    1000000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體器件-燈珠類

     COB倒裝 MF 1307FB：
    High efficacy, high lumen, up to LM-80 standard Flip-Chip design, no gold wire encapsulating technology AIN ceramic base, thermal conductivity is 122W/M*K 80Ra, highest can make >95Ra which can present the real color of CoB Super thin phosphor film technology Dimension:13.3mm×13.3mm×1.0mm Beam Angle:120° RoHS Approved High density of LED Power/current/lumen Suitable for manual welding Anti-sulfur

    產(chǎn)品規(guī)格：
    Item Symbol Value

    Unit
    Max power P

    6-10

    		 W
    DC  Forward Current IF

    320-550（320)

    		 mA

    Reverse Current

    		 V -30 V
    Junction Tj 130 ℃

    Operating

    TOPR

    -30~+60

    		 ℃

    Storage

    TSTG

    -35~+100

    		 ℃
    Thermal Resistance

    RθJ-B

    2.2-3.4

    ℃/W

    Electrostatic

    ESD

    		 2000 V
    Soldering  

    350℃/3-5S

    		  


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    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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