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    包郵 關(guān)注:943

    美國 SONIX超聲波掃描顯微鏡 Echo-VS

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-其他測試設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    美國 SONIX

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:美國 SONIX

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體測試設(shè)備-其他測試設(shè)備類

     
    美國 SONIX超聲波掃描顯微鏡

    封裝檢測設(shè)備

     

     

    ECHO-LS™

     

    ECHO-VS™

    SonIX ECHO VS 是專為更高精度要求,更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

    ● 高分辨率下,掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
    ● 獨(dú)有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
    ● 掃描分辨率小于1微米
    ● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下,信號更穩(wěn)定

         

     

    ECHO Pro™
    全自動超聲波掃瞄顯微鏡

    全自動生產(chǎn)型:

    ● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
    ● 編程自動判別缺陷
    ● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
    ● 自動烘干

     

    晶圓檢測設(shè)備

     

     

    AutoWafer Pro™

    SonIX AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機(jī)型,主要應(yīng)用在Bond wafer,MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測,TSV量測方面。

    ● 使用于200和300mm晶圓
    ● 符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)
    ● Cassette裝載,全自動檢測,支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
    ● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
    ● KLARF輸出文件

     

    Pulse 2  信號發(fā)生器/接收器
    - 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

     

     

    ● 相對標(biāo)準(zhǔn)的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
    ● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
    ● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
    ● 產(chǎn)生干凈,清晰的圖像,即使在超高頻的信號轉(zhuǎn)換器

                

     

     

    超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

     

     

    Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計的:-

    ● 自家研發(fā)
    ● 頻率范圍寬闊
    ● 結(jié)構(gòu)堅固

                

    SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司,是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的領(lǐng)先制造商。 自1986年成立以來,SONIX™在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新,是第一家基于微機(jī)平臺,提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新,提供給客戶最領(lǐng)先的聲學(xué)檢測技術(shù)。

    SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測,包括半導(dǎo)體,汽車零件和其他先進(jìn)元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件,硬件和專利技術(shù),這么多年來通過和客戶的不斷合作,實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX™ 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),完美的圖像質(zhì)量,非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性,從而為客戶提高效率,節(jié)約成本。

     

    SonIX 軟件優(yōu)勢

     

    ● 可編程掃描,自動分析
        定制掃描程序,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成數(shù)據(jù)

             

    ● FSF表面跟蹤線
        樣品置于不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片

             

    ● ICEBERG離線分析
        存儲數(shù)據(jù)后,可在個人電腦上進(jìn)行再次分析

    ● TAMI斷層顯微成象掃描
       
    無需精確選擇波形,可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200張圖片,最快速完成分析。

     

    SonIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

     

     

    SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計

     

    專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

    3-D架構(gòu)
    ● Stacked Die
    ● Bonded wafers
    ● Wafer 級封裝 (WLP)
    ● 塑封Flip Chips

     

    * 所有最新 SonIXTM ECHO™ 系列所選配的 TAMI™  功能都包含最新的 Flexible TAMI™  Gates

     

    SonIX 硬件優(yōu)勢

     

    ● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
        模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定,易于維護(hù)

    ● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計
        掃描軸采用最先進(jìn)的線性伺服馬達(dá),提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

    ● 專利的超聲波探頭/透鏡
        提供精確的缺陷檢驗(yàn),最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

    ● PETT技術(shù)
        反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率

     

     

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