網(wǎng)站首頁(yè)

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 » 光學(xué)類測(cè)試 » 其他 »錫膏 銀膏檢測(cè)儀 3D SPI
    •
    包郵 關(guān)注:313

    錫膏 銀膏檢測(cè)儀 3D SPI

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-光學(xué)類測(cè)試-其他

    產(chǎn)品品牌

    PARMI

    規(guī)格型號(hào)：

    M L

    發(fā)貨期限：

    2-3個(gè)月天

    庫(kù)       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：PARMI

    型號(hào)：M L

    所屬系列：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-光學(xué)類測(cè)試-其他

    Carmera System 雙鐳射光源技術(shù)4 mega pixel 高速CMOS 相機(jī)
    遠(yuǎn)心鏡頭，超清亮模組  
    X-Y Resolution X-Y解析度：10×10?  
    Lat eral Length 激光線寬：32mm
    Height Resolution 高度精度：0.1um
    Scan Soeed 掃描速度：60sq.cm/sec
    Height Repe atability 高度重復(fù)精度 3 Sigma<1mm on certification target
    Height Accuracy 高度測(cè)量精度 2um on certification target
    Inspection Type          檢測(cè)類型  焊錫高度檢測(cè) 缺錫等
    PCB Warpage  PCB彎曲補(bǔ)償  ±5mm（2%）
    Max. Paste height(um) 焊錫測(cè)量高度 1000
    Maximum Size PCB板尺寸 50×50mm-480×350mm
    Board Thickness PCB板厚度 0.4-5mm
    Maximum Board Weight PCB板承重 2kg

    咨詢

    購(gòu)買之前，如有問(wèn)題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問(wèn):
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)