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作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務。采用先進的高精度硅片自動背面減薄機,保證了良好的精加工表面及極佳的平坦度,以及長期穩(wěn)定性和高品質。從2003年開始華虹宏力提供8英寸薄片的背面金屬化業(yè)務。目前可以提供對厚片的正面金屬化及薄片的背面金屬化業(yè)務，正面/背面金屬化采用蒸發(fā)方式，可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5種金屬膜及多層膜結構的組合供客戶選擇(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag)，薄片作業(yè)極限可以對應到155um(Normal式樣)、60um(Taiko式樣)。
背面減薄流程圖
作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力與世界領先劃片供應商合作，為客戶提供高質量，具有競爭力價格的劃片服務。華虹宏力提供各種不同劃片槽寬度的劃片服務，方便客戶的后續(xù)工序，簡化客戶的供應鏈管理，從而降低客戶的成本。
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