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PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應(yīng)滿足以下工藝要求:
常用PI/BCB樹脂的固化方法,具體步驟如下:
1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;
2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB樹脂,接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入固化爐中,并通入氮氣保護;
3:加熱固化爐,使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一第一溫度,穩(wěn)定一段時間,使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
4:再將加熱固化爐升高到一第二溫度,穩(wěn)定一段時間,使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā);
5:再將加熱固化爐升高至一第三溫度,穩(wěn)定一段時間,在半導體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜;
6:將加熱固化爐的溫度降至一預(yù)定溫度,關(guān)氮氣,取出樣品,完成固化工藝。
PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應(yīng)具備的功能:
根據(jù)以上要求,固化烤箱必須是熱風循環(huán)烘箱,因為熱風循環(huán)烘箱的溫度均勻性較好,均勻性較差的烤箱會導致膠水固化后產(chǎn)生起泡,支架襯底烘烤后翹曲不平等問題,常用的固化溫度最高為375度,因此,選購熱風循環(huán)烘箱的時候要注意溫度范圍選擇??鞠涞淖唢L方式最好采用左右水平風結(jié)構(gòu)的烘箱,這種結(jié)構(gòu)的烤箱受放置產(chǎn)品的數(shù)量影響較小。
PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應(yīng)具有加熱計時功能,因為工藝生產(chǎn)中對烘烤時間是有要求的,烘烤時間過短,膠水無法完全固化,烘烤時間過久,膠水硬化,開裂,脫膠等。另外,最好溫控器可實現(xiàn)斜率升溫,這樣的好處可以通過調(diào)整升溫速度來解決不同產(chǎn)品的膠水固化要求。
PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應(yīng)配有水冷功能,因為工藝生產(chǎn)中對降溫速率有要求的,降溫速率太慢會引起PI/BCB膠開裂,脫膠等。另外,最好溫控器可實現(xiàn)斜率降溫,這樣的好處可以通過調(diào)整升溫速度來解決不同產(chǎn)品的膠水固化要求。
固化烤箱選購注意烤箱潔凈度的要求。熱風循環(huán)烘箱一般采用不銹鋼內(nèi)膽,最好選用內(nèi)部滿焊產(chǎn)品,機臺震動較小,在膠水固化工藝中,不會因為機臺震動導致膠水或者產(chǎn)品產(chǎn)生震動,表面不平。另外,封裝過程一般是在無塵車間環(huán)境中,烤箱自身不能產(chǎn)生灰塵,潔凈度要求較高的工藝或者車間中,最好采用class100級潔凈烘箱。
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