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X7056雙面光學(xué)檢測和同步 三維X光檢測檢測系統(tǒng)上海巧源

發(fā)表于：2017-08-29  作者：3134823  關(guān)注度：688

X7056雙面、光學(xué)檢測和同步  三維X光檢測 檢測系統(tǒng)  上海巧源

 

應(yīng)用領(lǐng)域

新電子產(chǎn)品以越來越快的循環(huán)速度進(jìn)入市場。開發(fā)和模擬時間越來越短，質(zhì)量要求卻不斷提高。與此同時，對組裝的印刷電路板進(jìn)行自動光學(xué)檢測 (AOI) ，已在全球范圍內(nèi)得以確認(rèn)。對微型結(jié)構(gòu)如 BGA, µBGA 和鑄鋼板（CSP）的生產(chǎn)加工使質(zhì)量檢測成為必要，對這些微型結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢測必須能夠以高檢查深度和高吞吐能力將隱蔽的缺陷可靠而且經(jīng)濟(jì)地識別出來。

 

顯著特點(diǎn)

• 達(dá)到15 µm 高分辨率的雙面光學(xué)檢測

• 達(dá)到15 µm 高分辨率的三維X光檢測

• 世界首創(chuàng)：同步光學(xué)和三維X射線檢測

• 迭代型的Easy3D軟件

• 在實(shí)現(xiàn)最大生產(chǎn)能力的同時，通過集成6M傳感技術(shù)達(dá)到高檢查深度

• 通過雙道運(yùn)送，實(shí)現(xiàn)印刷電路板處理時間最小化 • 緊密的殼體尺寸: 只有1,25米系統(tǒng)寬度

 

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焊接缺陷

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FlipChip底部填充缺陷

 

 

 

 

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