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WLP系列晶圓級(jí)封裝華天科技(昆山)電子有限公司

發(fā)表于：2017-08-31 作者：3136162 關(guān)注度：1104

WLP系列晶圓級(jí)封裝華天科技(昆山)電子有限公司

晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝與測(cè)試測(cè)試，之后再進(jìn)行切割(singulation)制成單顆組件。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技術(shù)是WLP的關(guān)鍵技術(shù)。
華天（昆山）公司在WLP封裝方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，特別是具有先進(jìn)成熟的TSV技術(shù)，在世界范圍內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)TSV產(chǎn)品量產(chǎn)的企業(yè)。可以為客戶提供設(shè)計(jì)、代工、測(cè)試一體的Turnkey 服務(wù)。

我們的WLP技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：
1.低成本；
2.高良率；
3.高可靠性；
4.高性能；
5.芯片面積利用率高。

WLP系列

設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)品

華天科技昆山分公司在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方面有經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)，以保證客戶多樣化的產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)需要，可以為客戶產(chǎn)品的封裝提供快速、優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)入服務(wù)。
設(shè)計(jì)服務(wù)：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)，測(cè)試工具設(shè)計(jì)。


結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)	工藝設(shè)計(jì)

電路設(shè)計(jì)	測(cè)試工具設(shè)計(jì)

仿真服務(wù)：電學(xué)仿真，熱學(xué)仿真，熱機(jī)械可靠性仿真。

封裝設(shè)計(jì)流程

組裝服務(wù)產(chǎn)品

公司擁有一套先進(jìn)的8英寸晶圓WLCSP量產(chǎn)技術(shù)線，制程能力強(qiáng)，配備了進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備有有真空薄膜沉積設(shè)備、等離子體刻蝕機(jī)、光刻設(shè)備、清洗設(shè)備、電化鍍?cè)O(shè)備、激光打孔，激光切割機(jī)，封裝設(shè)備中有對(duì)位和鍵合設(shè)備、減薄設(shè)備、機(jī)械切割設(shè)備、印刷和回流焊設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備，檢放芯片設(shè)備，及可靠性測(cè)試中樣品實(shí)驗(yàn)和SEM分析設(shè)備等。

測(cè)試服務(wù)產(chǎn)品

我們的測(cè)試服務(wù)可支持晶圓級(jí)，芯片級(jí)和模塊級(jí)測(cè)試，包括如下所列的封裝信號(hào)完整性分析，故障分析，合格性測(cè)試，晶圓檢測(cè)。此外，我們可以提供定制測(cè)試服務(wù)，如定制的測(cè)試車(chē)和定制的探針測(cè)試等。

?晶圓探針測(cè)試
?最終測(cè)試（包括電氣，功能，性能級(jí)別）
?模塊測(cè)試
　HAST 高加速應(yīng)力測(cè)試
　溫度存儲(chǔ)測(cè)試
　熱沖擊測(cè)試
?TMCL溫度循環(huán)測(cè)試
　研磨和橫截面分析
?SEM掃描式電子顯微鏡
?自動(dòng)視圖檢查
?X射線檢查分析

交鑰匙服務(wù)產(chǎn)品

作為封裝代工企業(yè)，華天科技昆山分公司本著客戶至上的原則，會(huì)盡力為客戶提供從方案到產(chǎn)品量產(chǎn)的一站式封裝服務(wù)。我們可以快速的響應(yīng)客戶的需求，提供可定制的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，完善的解決方案，以及專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)支持。