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硅片等襯底切割是MEMS主要原材料基片生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。公司提供多種材料的切割，包括金屬/合金類（不銹鋼、銅、鎢、鉑等）、陶瓷類（氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等）、半導體類（單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化鎵等）、透明材質(zhì)類（硼化玻璃、金剛石、石英、藍寶石等）、高分子聚合物類（ABS樹脂及各類塑料薄膜等）。
服務流程：
客戶提出功能要求；
設計工程師進行結(jié)構(gòu)、尺寸和工藝設計；
確認設計方案、制備周期和價格；
開始制備；
交付產(chǎn)品。
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