服務熱線
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硅片等襯底切割是MEMS主要原材料基片生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù),切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。公司提供多種材料的切割,包括金屬/合金類(不銹鋼、銅、鎢、鉑等)、陶瓷類(氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等)、半導體類(單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化鎵等)、透明材質(zhì)類(硼化玻璃、金剛石、石英、藍寶石等)、高分子聚合物類(ABS樹脂及各類塑料薄膜等)。
服務流程:
客戶提出功能要求;
設計工程師進行結(jié)構(gòu)、尺寸和工藝設計;
確認設計方案、制備周期和價格;
開始制備;
交付產(chǎn)品。
商家資料
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