硅片減薄背面金屬化代工廠(減薄背金)
發(fā)表于:2017-12-04 作者:3189175 關(guān)注度:2015
領(lǐng)先技術(shù):
超薄化技術(shù)研磨制程,最薄可達(dá)50um;
優(yōu)化硅片背面處理技術(shù);
優(yōu)良的金屬/硅接觸,極低的導(dǎo)通電阻;
6inch和8inch加工能力;
上海朕芯微電子科技有限公司成立于2014年,是一家專業(yè)的硅片減薄背面金屬化代工廠(減薄背金)。以技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量優(yōu)先為目標(biāo),創(chuàng)造多樣性產(chǎn)品組合,為客戶提供更具競爭力的全程服務(wù)。
上海朕芯微電子科技有限公司采用專業(yè)Taiko研磨技術(shù)、表面處理、電子束蒸發(fā)等工藝,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能全面提升的目標(biāo)。硅片超薄技術(shù)順應(yīng)高效、節(jié)能的需求,廣泛運(yùn)用在功率MOSFET等功率器件方面,滿足產(chǎn)品封裝薄型化、小型化的需求。