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IntelliSense MEMS工藝平臺

發(fā)表于：2017-12-14  作者：3139139  關(guān)注度：282

一、 MEMS工藝服務(wù)

　　IntelliSense可以為客戶提供完整的MEMS設(shè)計(jì)與加工服務(wù)，我們將專業(yè)的MEMS設(shè)計(jì)軟件IntelliSuite與實(shí)際工藝相結(jié)合可以為您提供更專業(yè)更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

二、工藝案例

　　(一)用于氣體流量傳感器的鎳敏芯片制成工藝

1.版圖設(shè)計(jì)         2.模型設(shè)計(jì)分析     3.芯片制作         4.封裝測試
關(guān)鍵工藝：

　　◆ 應(yīng)力可控薄膜制作工藝

　　◆ 厚度小于1微米網(wǎng)狀氮氧化硅薄膜(最小厚度可達(dá)750nm)

　　◆ 高TCR：大于5000ppm/℃

　　◆ 鎳材料的淀積改性

　　◆ 細(xì)線條刻蝕
(二)基于多種材料和工藝的微流控芯片制造技術(shù)
1.版圖設(shè)計(jì)         2.模型設(shè)計(jì)分析    3.工藝制作         4.完成檢查測試
關(guān)鍵工藝：

　　◆ 硅基溝道，玻璃基溝道，PDMS溝道制作工藝

　　◆ 多種金屬電極制作(腐蝕/lift-off工藝)

　　◆ 多層/多種鍵合技術(shù)

　　◆ 多種模具制作工藝(SU-8 材料，硅材料等)

　　◆ PDMS-玻璃鍵合技術(shù)

　　◆ 玻璃打孔、帶介質(zhì)層的陽極鍵合技術(shù)

 

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