網(wǎng)站首頁

|EN

首頁 » 技術(shù)服務(wù)館 » 代加工 » 硅片 » 正文

硅片劃槽 鉆孔 劃線

發(fā)表于:2017-12-27  作者:3138150  關(guān)注度:481

硅片加工


應(yīng)用說明: 優(yōu)勢:
  • 微機(jī)電制程
  • 表面開槽
  • 先進(jìn)封裝制程
  • 晶片分切
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 可加工任意形狀
  • 熱影響區(qū)小
  • 干式加工
  • 適用薄型化材料

Low-k 劃槽 鉆孔 鉆孔 劃線

 

加工技術(shù)指標(biāo)(單位:µm)

鉆孔厚度

出口孔徑

Φout

入出口差異

Φin-out

切割

開槽

文字雕刻

250µm

<100

15~25

厚度

Chip Size

切割寬度

45~60

字高

>150

300~1000

40~80

<200

200*200

   

>1000

75~100

<500

500*500

切割深度

45~60

500μm

<100

20~35

 

300~1000

50~90

>1000

80~140

700μm

<100

30~40

 

300~1000

120~180

>1000

150~220

商家資料

提示:注冊 查看!

服務(wù)熱線

4001027270

功能和特性

價格和優(yōu)惠

微信公眾號