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2018年儀準(zhǔn)科技失效分析技術(shù)交流模擬芯片測(cè)試,當(dāng)今的半導(dǎo)體測(cè)試難度越來越高,而采用模塊化、軟件定義的測(cè)試平臺(tái),正在逐漸顯示出其在芯片測(cè)試,特別是模擬芯片測(cè)試方面的優(yōu)勢(shì)。
模塊化的測(cè)試技術(shù)和平臺(tái)PXI由NI公司于1997年發(fā)明并推出。其可以根據(jù)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需求,持續(xù)地、從容地添加所需要的功能模塊。另外,PXI平臺(tái)是基于軟件定義的,采用圖形化操作界面,具有極強(qiáng)的靈活性,這一點(diǎn)對(duì)于測(cè)試工程師來說很重要,不但簡(jiǎn)化了工作,還可以享受到測(cè)試工作的樂趣。
2018年儀準(zhǔn)科技失效分析技術(shù)交流NI很強(qiáng)調(diào)開放的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),具體來說就是技術(shù)和平臺(tái)的開放,海納百川,可以使更多的軟硬件合作伙伴參與到模塊化測(cè)試平臺(tái)的搭建和優(yōu)化工作當(dāng)中,這樣,最終受益的是客戶,以及廣大的測(cè)試工程師。
在為客戶提供測(cè)試解決方案策略方面,很多企業(yè)比較強(qiáng)調(diào)提供一套完整的解決方案,而NI則有所不同,由于市場(chǎng)及客戶需求在不斷變化,該公司認(rèn)為很難提供一套真正完整的解決方案,其更強(qiáng)調(diào)技術(shù)和平臺(tái)的靈活性,關(guān)鍵在于提供優(yōu)良的軟硬件工具,讓用戶去選擇使用。
模塊化平臺(tái)更適合模擬芯片測(cè)試
由于IoT、5G等新技術(shù)的興起,出現(xiàn)了越來越多的模擬芯片、混合芯片。測(cè)試難度也隨之增加,傳統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備難以滿足時(shí)刻變化的測(cè)試需求。這時(shí)候,PXI靈活的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)逐漸在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域凸顯。
在芯片測(cè)試方面,NI認(rèn)為,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測(cè)試工具和方法,比較適合數(shù)字、邏輯芯片(如CPU、存儲(chǔ)器等)的測(cè)試,而且極具優(yōu)勢(shì)。而在模擬、混合信號(hào)和RF IC測(cè)試方面,PXI模塊化的軟硬件平臺(tái)則更具優(yōu)勢(shì),特別是5G和物聯(lián)網(wǎng)的大面積部署,對(duì)模擬和RF芯片的需求量大增,這也是NI在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向。
2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng),儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來,一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)同行們的支持與鼓勵(lì),這6年來,有贊美,有夸獎(jiǎng),有磕絆,也有不足;感謝大家一直以來的包容與支持,同行們之間的反饋與意見是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力,
我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí),緊跟行業(yè)潮流,完善公司設(shè)備及技術(shù)要求,盡我們的較大努力,去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),
端午佳節(jié)到來之際,儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng),以此來回饋新老顧客對(duì)我們的支持,
失效分析常用項(xiàng)目
應(yīng)用領(lǐng)域
Failure analysis 集成電路失效分析
Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證
Device characterization 元器件特性量測(cè)
Process modeling塑性過程測(cè)試(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成監(jiān)控
Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試
Flat panel probing 液晶面板的特性測(cè)試
PC board probing PC主板的電性測(cè)試
ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試
Microwave probing 微波量測(cè)(高頻)
Solar太陽能領(lǐng)域檢測(cè)分析
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析
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