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磁控濺射 代加工

發(fā)表于：2019-10-24  作者：gdisit  關注度：784

 

設備名稱：磁控濺射臺/美國Kurt

用途：濺射Ti、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金屬薄膜
                 磁控濺射 AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2、ZnO、IGZO等化合物材料。

技術指標：

1. 樣品尺寸：5*2英寸、1*4英寸、1*6英寸

2. 基板加熱溫度： 室溫-350℃可調(diào)，控溫精度1℃

3. 配備四臺濺射靶槍，其中一個靶槍支持強磁性材料，支持反應濺射

4. 300W射頻電源，2kW 直流脈沖電源，帶有等離子清洗功能

5. 蒸發(fā)均勻性：2英寸范圍內(nèi)<±3% ；6英寸范圍內(nèi)±5% 

 

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