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4001027270
工藝平臺:
具備6英寸功率芯片背面工藝平臺，包括光刻、腐蝕、切片工藝及IGBT&FRD芯片高低溫測試能力，設(shè)備涵蓋涂膠顯影機、光刻機、薄膜厚度測量儀、晶圓貼膜機、揭膜機、濕法腐蝕、劃片前貼膜機、劃片機、劃片后清洗設(shè)備、IGBT及FRD芯片靜態(tài)測試設(shè)備等。
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涂膠顯影 |
MIDS SPIN 4000A |
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光刻 |
SUSS MA6BA6 |
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MA+ 100e |
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顯微鏡 |
Nikon NWL860 |
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聚酰亞胺固化烘箱 |
Despatch PC02-14 |
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膜厚測量 |
Filmtek 1000M |
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四探針 |
Napson CRESBOX RT-3000 |
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貼膜/揭膜 |
NITTO DSA840Ⅱ/HSA840Ⅱ |
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濕法腐蝕設(shè)備 |
SFQ-604YDFS |
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劃片機 |
ADT 7910 |
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功率芯片靜態(tài)測試設(shè)備 |
LEMSYS TRs 0375 |
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探針臺 |
Wentworth WLI-S200HV |
其他單步工藝服務(wù)：
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光刻 |
SUSS MJB4 4寸、3寸及不規(guī)則襯底 |
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退火 RTP |
RTP-500 |
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磁控濺射 PVD |
中科院 |
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蒸發(fā)臺 |
電子束，Ti/Au金屬 |
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干法刻蝕ICP |
NE-550 |
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等離子增強化學(xué)氣相沉淀PECVD |
CC-200Cz |
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PECVD1E |
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上海福宜FE-150 |
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金屬有機化合物化學(xué)氣相沉淀MOCVD |
AIX2800 G4 HT
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商家資料
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