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    包郵 關(guān)注:409

    氧化鋁陶瓷電路板

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

    產(chǎn)品品牌

    zcsw

    發(fā)貨期限:

    15天之內(nèi)天

    運(yùn)費(fèi)說明:

    包郵

    庫       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國-湖北省

    數(shù)       量:

    減少 增加
    起       批 1-100件 101-500件 500件以上
    價(jià)       格 10000.00 9000.00 8000.00
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    品牌:zcsw

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

     產(chǎn)品特點(diǎn):1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線

    我們公司的LAM技術(shù)與傳統(tǒng)DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢:

        1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短,供貨快
        2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù),工藝流程采用激光來完成,無需開模費(fèi)。
        3.LAM技術(shù)是在常溫下制作陶瓷電路板,電路板導(dǎo)電層和陶瓷片間不會產(chǎn)生氣泡。
        4.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制,而DPC技術(shù)做厚板難度大,過孔導(dǎo)電處理不好。

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    4001027270

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