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氮化鋁陶瓷基片具有高達(dá)170W/m·k的高熱導(dǎo)率（為氧化鋁的7倍）、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，無(wú)毒，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)，其性能領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，與日本、歐美等國(guó)產(chǎn)品水平相當(dāng)。作為理想的絕緣散熱基板和封裝材料，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件等高技術(shù)領(lǐng)域。如：高功率微波射頻器件、高亮度LED、影像傳感器、電力電子器件等等。

起批	1000-2000件	2001-5000件	5000件以上
價(jià) 格	￥100.00	￥80.00	￥60.00

性能內(nèi)容	性能指標(biāo)
性能內(nèi)容	流延工藝 ALN>95%	熱壓工藝 ALN>95	氮化硼氮化鋁復(fù)合陶瓷 ALN>50%
熱導(dǎo)率(W/m·k）	≥170	≥125	≥60
體積電阻率（Ω·cm）	＞10¹³	＞10¹³	＞10¹⁴
介電常數(shù)[1MHz,25℃]	9	9	6
介電損耗[1MHz,25℃]	3.8х10^-4	3.6х10^-4	4.5х10^-4
抗電強(qiáng)度(KV/mm)	17	16	30
體積密度（g/cm³）	≥3.30	≥3.24	≥2.55
表面粗糙度Ra(µm)	0.3~0.5	0.3~0.8	0.5~1.0
熱膨脹系數(shù)[20℃ to 300℃](10^-6/℃)	4.6	4.5	2.8
抗彎強(qiáng)度(MPa)	330~420	280~330	130
彈性模量(GPa)	310~320	310~320	/
莫氏硬度	8	8	5
吸水率(%)	0	0	0.1
翹曲度(~/25(長(zhǎng)度))	0.03~0.05	0.03~0.05	0.03~0.05
熔點(diǎn)	2500	2500	2500

氮化鋁基板，氮化鋁散熱片，氮化鋁坩堝

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