從所周知一片晶圓的產(chǎn)生需要經(jīng)過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是相關生產(chǎn)企業(yè)非常不愿意看到的結(jié)果，所以在晶圓切割的時候?qū)A片的保護顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉(zhuǎn)搬運。經(jīng)過精密設計的晶圓框架盒 （wafer f
rame cassette）產(chǎn)品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質(zhì)優(yōu)價廉，深受半導體500強企業(yè)青睞。
晶圓框架盒（wafer frame cassette）選用進口鋁材經(jīng)過CNC加工設備加工而成精準度高達0.02mm，平整度高，表面光滑無毛刺。再經(jīng)過氧化處理讓晶圓框架盒的耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，使得晶圓框架盒的使用壽命更長
。
8寸晶圓提籃框架盒的參數(shù)：
材質(zhì)：進口鋁材
尺寸：288*276*205 mm
槽數(shù)：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽寬：4.8 mm
槽深：7.6 mm
內(nèi)存晶圓寬帶：278 mm
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