從所周知一片晶圓的產(chǎn)生需要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)復(fù)雜的工藝制作而成,如果保護(hù)不好對(duì)晶圓片造成了劃傷、缺口對(duì)下一道工序影響非常的大,甚至片晶圓片報(bào)廢。這個(gè)情況是很多半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)非常不愿意看到的結(jié)果,所以在晶圓切割的時(shí)候?qū)A片的保護(hù)顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動(dòng),避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞,有效的保護(hù)晶圓片的完整度,同時(shí)便于周轉(zhuǎn)搬運(yùn)。
尺寸:143*86*90mm
材質(zhì):6063-T5型材
槽數(shù):25槽
表面處理:硬質(zhì)氧化
用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工藝
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尺寸:143*86*90mm
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表面處理:硬質(zhì)氧化
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