光敏玻璃晶圓
FOTURAN® II 光敏玻璃是由FOTURAN® 改進而來。該玻璃采用連熔法生產(chǎn),具有極佳的質(zhì)量均一性。
FOTURAN® II 是一款技術光敏玻璃。該光敏玻璃經(jīng)過紫外曝光以及熱處理后會析出晶體,這些析晶區(qū)域在酸腐蝕之后可以形成高深寬比的細小結(jié)構和通孔。再經(jīng)過二次曝光和熱處理,玻璃基體可以發(fā)生相變形成玻璃陶瓷。此外,陽極鍵合對該款玻璃也是可能的。
帶結(jié)構的FOTURAN® II 材料可以應用于半導體芯片和半導體封裝工藝。該工藝流程只需要標準的半導體加工設備即可,不再需要使用光刻膠。
優(yōu)勢
- 高度質(zhì)量均一性:先進的熔制工藝確保光敏性均一且具高度重現(xiàn)性
- 極其細小的微結(jié)構尺寸并具有高的深寬比
- 無需光刻膠即可制作微結(jié)構
- 極佳的透光特征(同時表現(xiàn)在可見區(qū)和非可見區(qū))
- 生物兼容性:耐溫,化學穩(wěn)定
- 環(huán)境友好:符合EU-RoHS 和 EU-REACH規(guī)定
- 悠久的應用歷史:既有超過30年的使用歷史,又有大量關于加工工藝的最新出版物可查
應用
- 半導體:中介板
- 通訊:光波導/光互聯(lián)
- MEMS 傳感器:基板和功能元件
- 射頻應用:中介板,基板和功能元件
- 微流體:實驗室單晶片,微反應器和打印頭
- 微光學: 微光學元件
FOTURAN® II 供貨規(guī)格:
供應形式-晶圓 (標準格式)*
尺寸 |
6“ 和 8“ |
厚度 |
0.5 mm - 1 mm |
* 其他供應形式和規(guī)格根據(jù)客戶要求而定
技術細節(jié)
機械性能
密度ρ (g /cm3 ) |
2.37 |
努普硬度 HK 0.1/20 |
480 |
維氏硬度 HV 0.2/25 |
520 |
熱學性能
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg ( °C ) |
455 |
平均線性熱膨脹系數(shù) α (20 °C到 300°C 之間) (10–6 K –1 ) (統(tǒng)計結(jié)果) |
8.49 |
熱導率λ (W / (m*K))(ϑ = 90 °C) |
1.28 |
電學性能 (玻璃態(tài))
頻率 |
1 MHz |
1 GHz |
2 GHz |
5 GHz |
介電常數(shù) (Permittivity) εr |
6.8 |
6.4 |
6.4 |
6.3 |
介電損耗因子tan δ (*10–4) |
69 |
84 |
90 |
109 |
化學性能
|
|
|
Class |
耐水性(基于DIN ISO 719) |
(μg) Na2O/g |
578 |
HGB 4 |
耐酸性 (基于DIN 12116) |
mg/dm2 |
0.48 |
S 1 |
耐堿性 (基于DIN ISO 695) |
mg/dm2 |
100 |
A 2 |
光學性能
波長(nm) |
折射率 ( 經(jīng)40 °C/h降溫速率退火) |
|
300.0 |
1.549 |
|
486.1 |
1.518 |
nF |
546.1 |
1.515 |
ne |
587.6 |
1.512 |
nd |
656.3 |
1.510 |
nC |
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