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    劃片刀|disco劃片刀|軟刀|硬刀

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備耗材-切割設備耗材-刀具

    產品品牌

    ZZSM

    規(guī)格型號：

    DISCO所有規(guī)格 15um厚度以上

    發(fā)貨期限：

    7天天

    運費說明：

    包郵

    庫       存：

    99999

    產       地：

    中國-河南省

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：ZZSM

    型號：DISCO所有規(guī)格 15um厚度以上

    所屬系列：半導體加工設備耗材-切割設備耗材-刀具

     ZSM劃片刀事業(yè)部 專業(yè)致力于LED行業(yè)切割刀具的研發(fā)和生產，逐漸攻破國外劃片刀技術壁壘，研發(fā)了國內最先進的具有自主知識產權的ZZSM劃片刀。可代替進口刀，也可根據客戶要求的壽命和切割質量提供特制刀片.

    優(yōu)勢!!!!!

    1主要代替DISCO刀片、K&S刀片價格約為其價格的70%-80%，價格會讓您滿意的,能夠保證切割質量精度壽命達到相同水準，部分刀具優(yōu)于DISCO刀具。（可根據客戶實際情況要求來定做刀具）降低企業(yè)使用進口刀片的成本。
    2.    與國內同行相比我們的優(yōu)勢。我們以三磨所國家重點實驗室為依托，將ZZSM劃片刀的檢測、研發(fā)、改良做到國內最先進水準，zzsm劃片刀相比國內其他劃片刀公司來說，刀片各種屬性控制更加精準，逐步與國際劃片刀技術接軌。
    3.    代替Adamas金屬劃片刀，完全避免斷刀，晶粒打壞刀片的實際情況，同時提高刀片壽命大約3-10倍。并逐步替代電子行業(yè)所使用的金屬刀片。

    切割產品：玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、藍寶石、硅晶片、半導體化合物晶片、芯片LED基板、砷化鎵、等其他材料。

     

    詳情點擊 https://item.taobao.com/item.htm?id=527842312618

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