鉆石薄切片用于晶圓,晶粒精密切割,半導(dǎo)體封裝后分切 廈門佳品金剛石
用途:
1、晶圓、晶粒精密切割 半導(dǎo)體封裝后分切
2、光學(xué)玻璃/石英/藍(lán)寶石切割
3、印刷電路板切割加工 精密陶瓷材料加工
特點(diǎn):
1、切割精度高、切割效率高、加工過(guò)程熱影響區(qū)小
2、切片壽命長(zhǎng),可降低生產(chǎn)成本、切縫整潔平滑
選用說(shuō)明書
1、RB(不開(kāi)槽}更適合加工脆薄的材料,MB{開(kāi)16-20槽)較適合加工硬厚的材料。
2、外徑、內(nèi)徑、切片厚度、粒度應(yīng)由客戶根據(jù)加工要求指定,但在指定粒度時(shí)請(qǐng)留意厚度應(yīng)大于最大粒徑的3倍。
3、表中所列為本公司標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
4、“★“為本公司推薦優(yōu)選項(xiàng),在切割加工中比較常見(jiàn)。
指定規(guī)格示例:RB1A8 ∮56*40H*0.20T±0.005*D400
結(jié)合劑類型 |
形狀代號(hào) |
外徑 |
內(nèi)徑 |
切片厚度 |
厚度公差 |
鉆石粒度 |
鉆石粒徑 |
樹(shù)脂結(jié)合
金屬結(jié)合
鍍鎳結(jié)合 |
1A8
1E8
1M8
1N8
1V8 |
∮56
∮75
∮125 |
∮40
∮25.4
∮31.75 |
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50 |
±0.003
±0.005(★)
±0.01 |
D2000
D1500
D1200
D800
D600(★)
D400(★)
D300
D200(★)
D170
D150(★)
D120 |
5-10
8-15
10-20
20-30
30-40
36-54
50-65
65-85
75-97
90-116
107-139 |
廈門佳品金剛石工業(yè)有限公司成立于1989年,專業(yè)生產(chǎn)和銷售鉆石和立方氮化硼(CBN)工具,產(chǎn)品成功應(yīng)用于模具加工及半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)方向的諸多關(guān)鍵環(huán)節(jié),公司注冊(cè)資本700萬(wàn)美元,年?duì)I業(yè)額超過(guò)一千萬(wàn)美元。
1996年公司順利通過(guò)ISO9001質(zhì)量保證體系認(rèn)證,獲得CQC頒發(fā)的質(zhì)量認(rèn)證證書,使得公司的質(zhì)量管理水平得到了迅速的提升,公司全體員工秉持持續(xù)滿足客戶需求的工作理念,不斷研發(fā)新產(chǎn)品,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品質(zhì)量贏得所有客戶的信賴,取得了公司和客戶的互惠互利。
公司商標(biāo)
在模具加工業(yè)的客戶中已深受青睞,相應(yīng)的產(chǎn)品早已建立了通暢的銷售渠道,包括鉆石磨棒、銼刀、砂輪、修刀、研磨膏、鉆石箔、鉆石布、羊毛磨棒等都是公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。
新注冊(cè)的商標(biāo)
主要用于半導(dǎo)體加工業(yè)工具及其他行業(yè)的精密加工工具。CMP修整器、軟刀、背磨砂輪、PG砂輪等產(chǎn)品屬于此范圍。
在刀具加工業(yè),公司生產(chǎn)的樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪成功取代進(jìn)口砂輪用于PCB微鉆頭切排槽,陶瓷結(jié)合劑砂輪成功用于PCD刀具的粗、精研磨。
在其他如LED、玻璃、陶瓷、光纖等行業(yè),我們也正努力與我們的客戶合作開(kāi)發(fā)相應(yīng)的加工工具,力求盡快取代進(jìn)口產(chǎn)品,協(xié)助客戶降低生產(chǎn)成本,提升產(chǎn)品質(zhì)量。
公司200名優(yōu)秀員工,在管理層的領(lǐng)導(dǎo)下,堅(jiān)持“做優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,助客戶成功”的經(jīng)營(yíng)理念,恭候所有客戶的惠顧,我們將不遺余力,滿足您的需求。