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當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 封膠材料 »Bumping錫膏
    包郵 關(guān)注:315

    Bumping錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

     

    Bumping錫膏

    產(chǎn)品說明
    針對封裝晶圓等產(chǎn)品需求,我司開發(fā)小粒徑錫膏因應(yīng)此高規(guī)產(chǎn)品需求。經(jīng)第三方權(quán)威檢測機構(gòu)檢測認證,其品質(zhì)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)!並為客戶提供信賴性檢測報告。
    特性

    極佳的潤濕與吃錫能力
    可長時間(8hrs)印刷
    低氣泡與孔洞
     
    良好冷坍塌能力
    不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留


    Bumpping錫膏

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