Bumping錫膏
針對封裝晶圓等產(chǎn)品需求,我司開發(fā)小粒徑錫膏因應(yīng)此高規(guī)產(chǎn)品需求。經(jīng)第三方權(quán)威檢測機構(gòu)檢測認證,其品質(zhì)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)!並為客戶提供信賴性檢測報告。
特性◆極佳的潤濕與吃錫能力 ◆可長時間(8hrs)印刷 ◆低氣泡與孔洞 |
◆良好冷坍塌能力 ◆不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留 |
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