服務(wù)熱線
4001027270
優(yōu)越的切割能力、穩(wěn)定的切割質(zhì)量、良好的適應(yīng)能力
·精細(xì)切割 苛刻工況下要求的高質(zhì)量
·經(jīng)濟(jì)切割 長壽命高效率的高性價比
·敬業(yè)切割 沉下心來專注于產(chǎn)業(yè)需求
產(chǎn)品介紹:
通過活化燒結(jié)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了金屬基體對金剛石顆粒的牢固把持,并通過對基體力學(xué)性能的合理調(diào)控,容許金剛石不斷出露和持續(xù)自銳,從而在保證基體足夠耐磨性的基礎(chǔ)上,充分發(fā)揮了金剛石的切削功用。
該產(chǎn)品具有不同形狀(直刀、斜刀及開槽)和不同規(guī)格(2英寸、3英寸)的系列,適用于IC封裝器件(BGA、QFN、LTCC)的單體化精細(xì)切割,和硬脆材料(陶瓷、玻璃、鐵氧體)的切斷、開槽等加工。
根據(jù)加工對象、在線工況及切割質(zhì)量的不同,采用定制模式進(jìn)行針對性的組成設(shè)計和專業(yè)化的精準(zhǔn)制造,在確保芯片在線切割質(zhì)量穩(wěn)定和一致的前提下,有效提升鋸刀產(chǎn)品的使用壽命和切割效率。
公司簡介
西安點(diǎn)石超硬材料發(fā)展有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的科技型制造實(shí)體。
自2003年初成立以來就開啟了曲折的試錯歷程,籍助取得的科研成果先后在石油開采、地質(zhì)鉆探、石材鋸切及機(jī)械加工等多個領(lǐng)域嘗試,直到2005年末在微電子工業(yè)基礎(chǔ)配套與支撐方面取得實(shí)質(zhì)性突破。
目前面向我國半導(dǎo)體高端封測產(chǎn)業(yè),立足于新材料領(lǐng)域,致力于封裝材料、生產(chǎn)工具及零部件的開發(fā)與提升,具體是高性能復(fù)合材料、先進(jìn)陶瓷材料及其制品的專業(yè)化制造。業(yè)已推出的主導(dǎo)產(chǎn)品有高性能金屬基金剛石復(fù)合材料薄型鋸刀系列,和長壽命樹脂基金剛石薄形鋸刀系列。迄今已在多家國際大型封測公司獲得長期供應(yīng),并已穩(wěn)步進(jìn)入國際市場。
在已面市的產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)中,先后承擔(dān)國家重大科研項目2項,省市級科技攻關(guān)項目3項;獲授權(quán)國家發(fā)明專利5項、授權(quán)美國專利1項;獲國家核準(zhǔn)使用CCT Diachip注冊商標(biāo),并通過SGS質(zhì)量認(rèn)證。購買之前,如有問題,請向我們咨詢