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優(yōu)越的切割能力、穩(wěn)定的切割質(zhì)量、良好的適應(yīng)能力
·精細切割 苛刻工況下要求的高質(zhì)量
·經(jīng)濟切割 長壽命高效率的高性價比
·敬業(yè)切割 沉下心來專注于產(chǎn)業(yè)需求
產(chǎn)品介紹：
通過活化燒結(jié)技術(shù)，實現(xiàn)了金屬基體對金剛石顆粒的牢固把持，并通過對基體力學(xué)性能的合理調(diào)控，容許金剛石不斷出露和持續(xù)自銳，從而在保證基體足夠耐磨性的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮了金剛石的切削功用。
該產(chǎn)品具有不同形狀（直刀、斜刀及開槽）和不同規(guī)格（2英寸、3英寸）的系列，適用于IC封裝器件（BGA、QFN、LTCC）的單體化精細切割，和硬脆材料（陶瓷、玻璃、鐵氧體）的切斷、開槽等加工。
根據(jù)加工對象、在線工況及切割質(zhì)量的不同，采用定制模式進行針對性的組成設(shè)計和專業(yè)化的精準制造，在確保芯片在線切割質(zhì)量穩(wěn)定和一致的前提下，有效提升鋸刀產(chǎn)品的使用壽命和切割效率。
公司簡介
西安點石超硬材料發(fā)展有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的科技型制造實體。
自2003年初成立以來就開啟了曲折的試錯歷程，籍助取得的科研成果先后在石油開采、地質(zhì)鉆探、石材鋸切及機械加工等多個領(lǐng)域嘗試，直到2005年末在微電子工業(yè)基礎(chǔ)配套與支撐方面取得實質(zhì)性突破。
目前面向我國半導(dǎo)體高端封測產(chǎn)業(yè)，立足于新材料領(lǐng)域，致力于封裝材料、生產(chǎn)工具及零部件的開發(fā)與提升，具體是高性能復(fù)合材料、先進陶瓷材料及其制品的專業(yè)化制造。業(yè)已推出的主導(dǎo)產(chǎn)品有高性能金屬基金剛石復(fù)合材料薄型鋸刀系列，和長壽命樹脂基金剛石薄形鋸刀系列。迄今已在多家國際大型封測公司獲得長期供應(yīng)，并已穩(wěn)步進入國際市場。
在已面市的產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)中，先后承擔國家重大科研項目2項，省市級科技攻關(guān)項目3項；獲授權(quán)國家發(fā)明專利5項、授權(quán)美國專利1項；獲國家核準使用CCT Diachip注冊商標，并通過SGS質(zhì)量認證。購買之前，如有問題，請向我們咨詢
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