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    半導體金線焊線機料盒SOMP2.0鋁料盒

    產(chǎn)品品牌

    東虹鑫

    規(guī)格型號:

    230*139.5*85.2mm

    運費說明:

    安能:100.00  

    庫       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    63.00
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    品牌:東虹鑫

    型號:230*139.5*85.2mm

    所屬系列:半導體封裝設備耗材-其它相關封裝耗材-物料盒

     適用于半導體后道工序生產(chǎn),為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩(wěn)定.定位精度高LED整體鋁料盒(一體成型),烘烤鋁料盒(直接進烤箱、溫度200以上不變形),LED清洗鋁料盒(開槽料盒),LED支架鋁托盤,IC鋁料盒,半導體封裝料盒,引線框架料盒(Magazine),LED(固晶﹑焊線﹑灌膠﹑分光)鋁料盒




    ,鋁基板料盒等。

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