半導(dǎo)體封裝料盒;料盒;半導(dǎo)體封裝設(shè)備料盒;半導(dǎo)體清洗設(shè)備料盒;片架框;硅片半導(dǎo)體設(shè)備料盒多款LED封裝系列、半導(dǎo)體封裝系列料盒,精密制造,適用ASM及其它多種品牌機(jī)型等,以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質(zhì)氧化(鍍硬膜),硬度高,耐高溫(300度以上),均可進(jìn)烤箱、抗摔,不變形,槽內(nèi)光滑,無(wú)毛刺等諸多特點(diǎn),做工精細(xì),漂亮美觀,適合各種著名品牌機(jī)型,,作為自動(dòng)化 組裝設(shè)備的自動(dòng)上下料收集工具,得到半導(dǎo)體行業(yè)廣泛運(yùn)用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
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名稱:D-PACK料盒
材質(zhì):6063-T5鋁型材
產(chǎn)地:深圳寶安
表面處理:硬質(zhì)氧化