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◆本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域
◆產(chǎn)品主要分為導(dǎo)電膠及非導(dǎo)電膠
◆產(chǎn)品涉及領(lǐng)域：半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像模組、智能卡封裝、發(fā)光二極管封裝
半導(dǎo)體封裝事業(yè)部作為銘灃的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，專業(yè)為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供相關(guān)設(shè)備、材料和備品備件。為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案。
作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的先鋒，堅持以專業(yè)的態(tài)度致力于實現(xiàn)新技術(shù)的突破，打造高品質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品的服務(wù)理念，致力于核心產(chǎn)品自主研發(fā)配合戰(zhàn)略性合作模式逐步擴大產(chǎn)品范圍，為行業(yè)的發(fā)展添上的濃墨重彩的一筆。
銘灃憑借在半導(dǎo)體封裝耗材供應(yīng)方面多年的經(jīng)驗和客戶優(yōu)勢，2012年，在石家莊成立工廠，
銘灃先后通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系，ISO14001環(huán)境管理體系以及歐盟ROSH檢測。
依托強大的技術(shù)團(tuán)隊和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝過程中全系列鍵合引線材料,
并與世界知名廠商的代理合作，已擁有一系列產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體前、后道的生產(chǎn)中，
以專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得了越來越多客戶的信賴。
結(jié)合豐富的業(yè)界專業(yè)知識，強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，銘灃將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
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