采用鋁制系列的多孔陶瓷,以精細(xì)加工、清洗、移送時(shí)全面吸附或部分吸附方式,優(yōu)化 Silicon wafer、PCB、Glass、Ceramic、QFN等難以切削的材料及固定,提供在要求高固定程度的平坦度的Dicing Saw、Laser Dicing、Laser marketing、Grooving、Wafer Back grinding、Wafer Mounting,Handling、Remover時(shí),提供最佳條件。
Size
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Accuracy Flatness
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4 ?
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3 ?
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6 ?
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3 ?
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8 ?
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5 ?
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12 ?
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5 ?
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* 可定制其他規(guī)格 *
※ 可用材質(zhì)
- 多孔陶瓷規(guī)格 : #100, #180, #240, #2,000
- 底座及邊框材質(zhì) : 鋁,不銹鋼,陶瓷
- - 可按客戶要求訂制.