產(chǎn)品特性：
樹脂結合劑劃片刀：以樹脂結合劑和金剛石磨粒為主要組分，經(jīng)熱壓固化制成。由于樹脂結合劑具有高彈性和良好的自銳性，可滿足高質量，高效率切割。
金屬結合劑劃片刀：以金屬結合劑和金剛石磨粒為主要組分，經(jīng)高溫熱壓制成。因具有高精度、高耐磨性，特別適用于難加工材料的精密切割加工。
加工對象：
樹脂結合劑劃片刀：光學玻璃、半導體封裝（QFN/DFN）組件、LED陶瓷基板、水晶、石英等其他非金屬脆性材料。
金屬結合劑劃片刀：光學零部件、各種半導體封裝元件（BGA）、電子元件、單晶鐵氧體、陶瓷基板及其他多種材料。
技術特征:
1、采用不同種類的結合劑，能夠適用于各種加工工件及不同加工工藝的需求。
2、可根據(jù)客戶不同需求，對結合劑性能和磨粒進行有效控制，以滿足不同材料的加工。
3、可滿足市面上所有規(guī)格需求。
訂購建議：
訂購產(chǎn)品時，請?zhí)峁┊a(chǎn)品型號、規(guī)格、尺寸、數(shù)量以及切割的產(chǎn)品及切割條件等信息，我們將全力協(xié)助您選擇合適的產(chǎn)品！
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產(chǎn)品特性：
樹脂結合劑劃片刀：以樹脂結合劑和金剛石磨粒為主要組分，經(jīng)熱壓固化制成。由于樹脂結合劑具有高彈性和良好的自銳性，可滿足高質量，高效率切割。
金屬結合劑劃片刀：以金屬結合劑和金剛石磨粒為主要組分，經(jīng)高溫熱壓制成。因具有高精度、高耐磨性，特別適用于難加工材料的精密切割加工。
加工對象：
樹脂結合劑劃片刀：光學玻璃、半導體封裝（QFN/DFN）組件、LED陶瓷基板、水晶、石英等其他非金屬脆性材料。
金屬結合劑劃片刀：光學零部件、各種半導體封裝元件（BGA）、電子元件、單晶鐵氧體、陶瓷基板及其他多種材料。
技術特征:
1、采用不同種類的結合劑，能夠適用于各種加工工件及不同加工工藝的需求。
2、可根據(jù)客戶不同需求，對結合劑性能和磨粒進行有效控制，以滿足不同材料的加工。
3、可滿足市面上所有規(guī)格需求。
訂購產(chǎn)品時，請?zhí)峁┊a(chǎn)品型號、規(guī)格、尺寸、數(shù)量以及切割的產(chǎn)品及切割條件等信息，我們將全力協(xié)助您選擇合適的產(chǎn)品！
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