網(wǎng)站首頁

|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 基材 » 熱沉 »TEC微型制冷器用氮化鋁陶瓷電路板
    包郵 關(guān)注:118

    TEC微型制冷器用氮化鋁陶瓷電路板

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-熱沉

    產(chǎn)品品牌

    斯利通

    規(guī)格型號:

    氮化鋁

    發(fā)貨期限:

    收款10日內(nèi)發(fā)貨天

    庫       存:

    100000

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加
    起       批 1000-2000件 2001-5000件 5000件以上
    價       格 10.00 9.00 8.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話:4001027270

    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:斯利通

    型號:氮化鋁

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-熱沉

         如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片,半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù),以實現(xiàn)更高的高速集成度,同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而,基于陶瓷的半導(dǎo)體電路的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此,陶瓷PCB基板通常被認(rèn)為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來。 

    制冷組件的上下面是陶瓷片,它起電絕緣、導(dǎo)熱和支撐作用。不同的陶瓷材料具有不同的電化學(xué)特性。比如氧化鋁的導(dǎo)熱率≧24W/M.K,氮化鋁導(dǎo)熱率≧170W/M.K。斯利通在國內(nèi)外擁有穩(wěn)定的陶瓷基板供應(yīng)商,通過嚴(yán)格的來料檢驗和控制,根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品需求定制滿足產(chǎn)品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座,通過DPC工藝讓陶瓷金屬化,具有結(jié)合力好,金屬化圖形精度高的優(yōu)點,相比較傳統(tǒng)的HTCC/DBC工藝,更加符合高端制冷片的生產(chǎn)工藝要求。
     

    斯利通陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強。 適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車?yán)走_等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性,高絕緣性,大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

      產(chǎn)品特點

      ● 制造工藝:薄膜工藝(DPC)工藝

      ● 該系列產(chǎn)品具有性能可靠、輸入輸出特性穩(wěn)定、高精度等特點;

      ● 具有良好的散熱性能,適合于芯片封裝使用,可靠性高,無機械磨損;

      ● 產(chǎn)品使用壽命長、一致性好,適合多晶粒封裝,多芯片集成工藝

      ● 產(chǎn)品絕緣性好

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號