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MEMS傳感器的加工工藝需要用到MEMS技術(shù)，基于已經(jīng)相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。體加工技術(shù)是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進(jìn)行刻蝕的工藝，包括濕法刻蝕和干法刻蝕，是實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝，通過(guò)在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構(gòu)層薄膜，然后去除犧牲層釋放結(jié)構(gòu)層實(shí)現(xiàn)可動(dòng)結(jié)構(gòu)。

富力天晟與武漢光電國(guó)家研發(fā)中心和華中科技大學(xué)等科研單位建立合作，將DPC技術(shù)從理論研發(fā)到實(shí)現(xiàn)工業(yè)化批量生產(chǎn)。斯利通DPC薄膜陶瓷金屬化工藝，其特點(diǎn)是在各種陶瓷基材上濺射一層結(jié)合力良好的金屬材，基材的應(yīng)用范疇廣泛，包括單晶硅片，玻璃基（SiO2），氮化硅，碳化硅，氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，ZTA，金剛石，藍(lán)寶石等。陶瓷電路板在新能源、汽車電子、電力電子、智能傳感、5G通訊、智慧照明、生物醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。解決芯片發(fā)熱、型號(hào)穩(wěn)定輸出、傳感測(cè)量精準(zhǔn)等市場(chǎng)痛點(diǎn)。

起批	100-500件	501-1000件	1000件以上
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氮化鋁陶瓷線路板用于傳感器封裝

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