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    包郵 關(guān)注:343

    老化系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-壽命測(cè)試設(shè)備

    庫(kù)       存:

    6

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    (1)IC Burn in system簡(jiǎn)介
    質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在,Burn in(老化)試驗(yàn)就是在高溫情況下模擬IC的工作狀態(tài),從而篩除早夭期產(chǎn)品,推算出產(chǎn)品的壽命。
    (2)HTGB/HTRB(正向偏壓/反向偏壓) 系統(tǒng)簡(jiǎn)介:
    功率器件之壽命是其Datasheet(產(chǎn)品信息表)中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié),為了能夠有效的提高產(chǎn)品的良率,在新產(chǎn)品量產(chǎn)之前,往往要先經(jīng)過(guò)試驗(yàn)才能決定是否量產(chǎn),本系統(tǒng)即為搭配老化板在175攝氏度高溫下對(duì)器件進(jìn)行偏壓試驗(yàn),針對(duì)不同測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC,MIL,AEC等)得出測(cè)試結(jié)果之有效途徑。
    GR-20-200系列
    1、機(jī)臺(tái)型號(hào):HTGB/HTRB Test Oven
    機(jī)臺(tái)型號(hào) 200(℃) 250(℃) 300(℃)
    HTGB      ◎ 
    HTRB      ◎ 
    2、機(jī)臺(tái)尺寸:
    機(jī)臺(tái)型號(hào) HTGB/ HTRB
    內(nèi)箱尺寸(cm)(W×H×D) 60×70×60
    外箱尺寸(cm)(W×H×D) 134×170×100
    3、機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)與材質(zhì):
     ?。ǎ粒﹥?nèi)外箱材質(zhì):內(nèi)部採(cǎi)用SUS#304不銹鋼材質(zhì),外部鐵板烤漆。
     ?。ǎ拢┍夭馁|(zhì): 內(nèi)箱外圍為高密度保溫棉。
     ?。ǎ茫└綄僭O(shè)備: 專(zhuān)用測(cè)試 Rack ( built-in )
    4、Test Oven一次測(cè)需求電壓:1ψ 220V  50Hz  Max.: 30A
    5. 使用溫度范圍 : 常溫+10℃ ~ 200℃
    6、溫度均勻度:±1.5% (空載測(cè)試 )
    7、溫度解析精度: 0.1℃
    8、DC 110V,3A Power Supply 一次測(cè)需求電壓:1ψ 220V  50Hz  Max.: 5A x 2 sets
    9、DC 1500V, 1A Power Supply 一次測(cè)需求電壓:1ψ 220V  50Hz  Max.: 20A x 2 sets

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