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當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 » 點(diǎn)膠機(jī) »專業(yè)批發(fā)日本武藏高端點(diǎn)膠機(jī)HY-HSpeed高速專用噴射點(diǎn)膠閥
    包郵 關(guān)注:1840

    專業(yè)批發(fā)日本武藏高端點(diǎn)膠機(jī)HY-HSpeed高速專用噴射點(diǎn)膠閥

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-點(diǎn)膠機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    火焱科技

    規(guī)格型號(hào):

    HY-HSpeed

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    38000.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:火焱科技

    型號(hào):HY-HSpeed

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-點(diǎn)膠機(jī)

     HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點(diǎn)膠閥,可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠,如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
      HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場(chǎng)合
    特點(diǎn):
    1. 高速噴射,每秒最高250點(diǎn)
    2. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小 最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
    3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
    4. 最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.02mg
    5. 膠點(diǎn)形狀一致,無拉尖現(xiàn)象
    6. 最小噴射空間0.20mm

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    提問:
     

    這個(gè)是磁控閥還是機(jī)械閥,口徑有哪些規(guī)格?

    dssj  2017-07-13

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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