HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
特點：
1. 高速噴射，每秒最高250點
2. 可任意設(shè)定點的大小 最小單點直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現(xiàn)象
6. 最小噴射空間0.20mm
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HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
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2. 可任意設(shè)定點的大小 最小單點直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現(xiàn)象
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HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
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3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
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5. 膠點形狀一致，無拉尖現(xiàn)象
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售后保障
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
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