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    銅線激光開(kāi)封機(jī)：Radiance Laser Etch II System

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體輔助設(shè)備-其他-數(shù)控設(shè)備

    庫(kù)       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
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    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體輔助設(shè)備-其他-數(shù)控設(shè)備

     產(chǎn)品特點(diǎn)：

    1.Radiance是專業(yè)從事激光源和激光刻蝕研發(fā)制造的領(lǐng)導(dǎo)者。

    2.使用激光燒蝕技術(shù)，可開(kāi)異形形狀無(wú)需治具

    3.能夠去除所有類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝。

          4.任何材料引線（金、銅、鋁）的引線部分和第二焊點(diǎn)都可以開(kāi)封。

           5.銅線產(chǎn)品的有效解決方案：激光開(kāi)封后再進(jìn)行化學(xué)開(kāi)封對(duì)銅線損傷最小。

           6.利用開(kāi)封程序?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的重復(fù)開(kāi)封。

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