詳細描述:
1.加工樣品尺寸4英寸及以下尺寸樣品
2.可磨拋樣品數(shù)量設備具有1個工位,最大可以加工4英寸樣品.
3.可加工樣品種類Si,SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多種半導體材料
4.整機防腐蝕,適用CMP應用設備主機及所有零部件耐腐蝕,適用CMP應用
5.設備工作時間,磨拋盤轉(zhuǎn)速,樣品固定系統(tǒng)驅(qū)動轉(zhuǎn)速及擺幅等參數(shù)采用精確數(shù)控,所有參數(shù)具有數(shù)據(jù)存儲及記憶功能。所有控制系統(tǒng)部件上置于磨拋工作區(qū)域,以避免磨拋工作過程中磨拋廢料滲漏腐蝕操控系統(tǒng)。
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