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    包郵 關(guān)注:726

    大型真空共晶爐 H5

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備-共晶爐

    產(chǎn)品品牌

    同志科技/TORCH

    規(guī)格型號(hào):

    1600*1000*1800mm

    發(fā)貨期限:

    15天天

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:同志科技/TORCH

    型號(hào):1600*1000*1800mm

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備-共晶爐

      設(shè)備簡(jiǎn)介:
     
      1、觀察系統(tǒng):腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀察焊接過程, 
      2、加熱系統(tǒng):設(shè)備配置5/6套加熱系統(tǒng),同時(shí)在真空環(huán)境下進(jìn)行工作。
      3、真空系統(tǒng):設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵,可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1mbar高真空環(huán)境,最高真空度0.01mbar。
      4、冷卻系統(tǒng):設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng),保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
      5、軟件系統(tǒng):升降溫可編程控制,可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線,每條曲線都可自動(dòng)生成,可編輯、修改、存儲(chǔ)等。
      6、控制系統(tǒng):軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)一鍵操作。
      7、氣氛系統(tǒng):設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接,可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體,保證焊點(diǎn)無空洞。
      8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。
      9、保護(hù)系統(tǒng):八項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)(焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓過低過高報(bào)警保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù))。
     
      特點(diǎn): 
     
      1、高真空度:0.01mbar高真空,腔體真空度數(shù)值實(shí)時(shí)顯示,并可控制和調(diào)節(jié)
      2、真空抽速,50 m³/h
      3、工藝腔體壓力:0.1mbar
      4、加熱板隔層承重,單層承重≥20公斤
      5、快速的降溫速度:腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫。
      6、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后,大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率
      7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
      8、高產(chǎn)能:每層實(shí)際焊接面積為500*300mm,多層同時(shí)工作,實(shí)現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。

      技術(shù)參數(shù):

    型    號(hào) H5 H6
    焊接面積 500*300*70mm*5層  500*300*70mm*6層
    爐膛高度 70mm
    單層承重 20KG
    最高溫度 最高溫度350℃ — 450℃ 
    控制系統(tǒng) 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng)
    控制方式 品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng)
    溫度曲線 40段溫度控制
    額定功率 70KW 80KW
    實(shí)際功率 55KW 65KW
    重量 1200KG 1250KG
    真 空 度 0.1mbar/0.0001mbar
    溫度范圍 室溫—450℃
    最大升溫速度 ≥70℃/min
    最大降溫速度 ≥120℃/min
    氣氛還原 氮?dú)浠旌蠚?、純氫氣、氮?dú)獾榷栊詺怏w及甲酸
    冷水系統(tǒng) >100L/min,出水口溫度:5-10℃
    電    源 380V 50-60A
    外形尺寸 1600*1000*1800mm
    應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封
    1-150314164J10-L

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    用這臺(tái)封裝有機(jī)發(fā)光二極管要用多高的溫度?

    sh66a  2017-07-07

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