應(yīng)用領(lǐng)域
電子封裝(晶片凸點(diǎn)和晶片級(jí)CSP)
光電設(shè)備(LEDs,激光二極管,波導(dǎo)陣列)
探測(cè)器 (CCD,近/遠(yuǎn) 紅外,實(shí)時(shí)X射線)
MEMS 和MOEMS 設(shè)備顯示器 (LCDs,聚合體LCD,OLED)
適用感光層
適用與各種類型的光刻膠及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8
適用與G, H, I線及深紫外曝光
適用基材半導(dǎo)體材料
Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT,LiNbO3, 石英, 玻璃,
Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, metal
特點(diǎn)
使用365/400/436納米波長(zhǎng)的近紫外波長(zhǎng),最小線寬可以做到0.6微米以下
CCD傳送圖像,操作員可以通過(guò)顯示器輕鬆完成掩范本和基板的對(duì)準(zhǔn),減少疲勞,降低誤操作
同檔次設(shè)備中性價(jià)比極高,穩(wěn)定性媲美歐洲產(chǎn)品,完善的技術(shù)支援和業(yè)內(nèi)口碑良好的售后服務(wù)
高效率的產(chǎn)能,45片-60片/小時(shí)
機(jī)型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔,操作方便,功能升級(jí)無(wú)須更換機(jī)型,維護(hù)所需時(shí)間和成本極少
有SEMIAUTO/AUTO ALIGMENT,等自動(dòng)化機(jī)型和功能可供選擇
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使用365/400/436納米波長(zhǎng)的近紫外波長(zhǎng),最小線寬可以做到0.6微米以下
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同檔次設(shè)備中性價(jià)比極高,穩(wěn)定性媲美歐洲產(chǎn)品,完善的技術(shù)支援和業(yè)內(nèi)口碑良好的售后服務(wù)
高效率的產(chǎn)能,45片-60片/小時(shí)
機(jī)型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔,操作方便,功能升級(jí)無(wú)須更換機(jī)型,維護(hù)所需時(shí)間和成本極少
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