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    包郵 關(guān)注:505

    AST Tbon-100 晶圓熱壓黏合機(jī)臺

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體二手設(shè)備-二手芯片制造前段設(shè)備

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
     AST聚昌科技最新的晶圓熱壓黏合機(jī)臺Tbon-100，除了整合先進(jìn)的施壓力控制、真空環(huán)境及分離式加熱器設(shè)計(jì)，符合多階段獨(dú)立控制之真空熱壓黏合能力，應(yīng)用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越業(yè)界現(xiàn)有之機(jī)臺。


    特點(diǎn)

    Tbon-100 Wafer Bonder的特點(diǎn)包括：
    (1) 高產(chǎn)出率
    (2) 高製程品質(zhì)再現(xiàn)性與穩(wěn)定性
    (3) 全自動(dòng)操控介面
    (4) 模組化設(shè)計(jì)，最小的使用面積。

    規(guī)格

    Wafer Numbers / Sizes 1 pairs / (2"- 6") 
    Press Force 3.5 ~ 10 KN (Option) 
    Upper/Lower Temperature Control 350 ~ 700 oC (Option) 
    base Pressure < 1 Torr 
    Pumping System Oil-Free Dry pump 
    Automatic Control System Industrial HMI with Graphic User Interface 
    Power Requirement AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A, 
    Dry N2 Requirement 1.2 kgw/cm2 
    CDA Requirement 5 kgw/cm2 
    Water Requirement 1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min 
    Dimension (WxDxH) 850 x 800 x 1650 (mm) 
    Weight 120 kgw

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