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    藍(lán)寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺(tái) 華林嘉業(yè)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體輔助設(shè)備-工作臺(tái)-潔凈工作臺(tái)

    產(chǎn)品品牌

    華林嘉業(yè)

    規(guī)格型號(hào)：

    藍(lán)寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺(tái)

    庫(kù)       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-天津市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥10000.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：華林嘉業(yè)

    型號(hào)：藍(lán)寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺(tái)

    所屬系列：半導(dǎo)體輔助設(shè)備-工作臺(tái)-潔凈工作臺(tái)

    藍(lán)寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺(tái) 華林嘉業(yè)

     北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)CGB)是一家極具行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和國(guó)際水準(zhǔn)的科技公司。多年來(lái)，一直專(zhuān)注于為微電子集電路、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體照明LED、有機(jī)發(fā)光二級(jí)管OLED、電力電子器件、分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS、光伏太陽(yáng)能、TFT-LCD 液晶等行業(yè)領(lǐng)域提供全系列濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及周邊輔助服務(wù)。作為國(guó)內(nèi)高端濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商，我們注重持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)改進(jìn)，目前已成功申請(qǐng)十幾項(xiàng)國(guó)家科研專(zhuān)利。優(yōu)良的制程調(diào)控能力，穩(wěn)定的高產(chǎn)出率，使“CGB”核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)。我們將一如既往、凝聚力量，力爭(zhēng)為用戶提供更滿意的技術(shù)解決方案和更高品質(zhì)的產(chǎn)品。目前服務(wù)領(lǐng)域：
            1、半導(dǎo)體領(lǐng)域濕法制程設(shè)備：

     微電子集成電路、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體照明LED、有機(jī)發(fā)光二級(jí)管OLED、電力電子器件、分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS

    2、光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域濕法制程設(shè)備：

     前道制程設(shè)備:全自動(dòng)硅塊清洗機(jī)、全自動(dòng)硅棒（芯）清洗機(jī)、石墨件清洗機(jī)、石墨件煮沸機(jī)；
    后道制程設(shè)備：全自動(dòng)太陽(yáng)能電池片制絨設(shè)備、全自動(dòng)去磷硅玻璃清洗機(jī)、全自動(dòng)爐管清洗機(jī)

     

    3、TFT-LCD 液晶領(lǐng)域濕法制程設(shè)備：

           全自動(dòng)槽式蝕刻薄化機(jī)、全自動(dòng)槽式薄化后清洗機(jī)、平板式蝕刻薄化清洗機(jī)
            
           4、其他輔助設(shè)備：集中供液系統(tǒng)(CDS) Chemical Dispense System 、尾氣處理系統(tǒng)、化學(xué)儲(chǔ)罐（槽）、工作臺(tái)、藥品柜、硅芯轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)
    我們已成功為中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)即LED外延、芯片、PSS、鐳射切割后的側(cè)腐蝕、半導(dǎo)體、集成電路、微電子等工藝段企業(yè)配套濕法制程設(shè)備。
    CGB-B系列濕法腐蝕清洗設(shè)備(硅片清洗機(jī)、氮化鎵清洗機(jī)、砷化鎵清洗機(jī)、鍺片清洗機(jī)、全自動(dòng)石英管清洗機(jī)、石英鐘罩清洗機(jī) 、石英環(huán)清洗機(jī)、陶瓷盤(pán)清洗機(jī)、 石英工件清洗機(jī)　、爐管清洗機(jī)、RCA清洗機(jī)、有機(jī)去膠清洗機(jī)、濺射前預(yù)清洗、顯影機(jī)、擴(kuò)散清洗機(jī)等)。，在半導(dǎo)體行業(yè)一直有著廣泛的應(yīng)用，并始終保持領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體集成電路等各道工藝，CGB均有著非常成熟的設(shè)備研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。目前已與沈陽(yáng)漢科、云南玉溪藍(lán)晶科技、北京通美晶體、南京中鍺科技、無(wú)錫鳳凰半導(dǎo)體、蘇州納通、杭州士蘭集成、杭州立昂電子、吉林華微、河南麥斯克、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京大學(xué)微電子、清華大學(xué)、長(zhǎng)春理工大學(xué)、華南理工大學(xué)、河北工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等眾多知名院校及企業(yè)生產(chǎn)線成功合作。希望CGB公司為您提供更周到的服務(wù)，謝謝。
    歡迎來(lái)北京到我司參觀指導(dǎo)，謝謝。

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