網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 »科研型多功能激光加工系統(tǒng)
    •
    包郵 關(guān)注:490

    科研型多功能激光加工系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-北京市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備

     
    科研型多功能激光加工系統(tǒng)  MLPS-50PS


          該系統(tǒng)主要針對科研客戶，提供多種材料的激光加工平臺，可對絕大多數(shù)材料進(jìn)行切割、劃線、刻槽、打標(biāo)等操作，具體參數(shù)如下：

     

    技術(shù)參數(shù)：

    掃描范圍

    mm

    60×60（或定制）

    X/Y行程

    mm

    200×200

    最小線寬

    μm

    20

    掃描加工速度

    mm/s

    ≤4000

    平臺最大移動速度

    m/min

    18

    加工方式

    雙頭切換

    A掃描型（分圖,分層,變焦）/B直切型

     

     

    應(yīng)用領(lǐng)域：

    精密微細(xì)加工領(lǐng)域，如聚合物薄膜ITO刻線、金屬陶瓷復(fù)合材料切割、LTCC/Al2O3陶瓷切割及微結(jié)構(gòu)制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齒輪加工、硅片微鉆孔、PCB板微鉆孔、陶瓷及玻璃微鉆孔、玻璃微通道加工、藍(lán)寶石刻槽、多晶金剛石噴嘴加工、金剛石刀輪微結(jié)構(gòu)制造等領(lǐng)域，特別適用于科研領(lǐng)域多種材料的精密加工實(shí)驗(yàn)等。

                                                                                            金剛石刀輪加工



                                    CVD切割                                                             金剛石刻蝕                      


    注：激光光源可更換為其他種類激光器，如綠光納秒短脈沖固體激光器等，進(jìn)行硬脆材料的加工，如玻璃切割、鉆孔，PCB切割，金剛石切割等操作。詳細(xì)情況，歡迎與我司聯(lián)系。

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號