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    包郵 關(guān)注:818

    UnitySC (原Fogale) 晶圓厚度檢測(cè)設(shè)備

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-測(cè)厚設(shè)備-其他

    庫(kù)       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-測(cè)厚設(shè)備-其他

    產(chǎn)品特性：

    • 專利的光學(xué)頭，搭配波長(zhǎng) IR1310 的探測(cè)頭，以非接觸的方式精準(zhǔn)量測(cè)待測(cè)物的位置及厚度。
    • 結(jié)合同軸 IR 及白光顯微鏡，搭配波長(zhǎng) IR1310 的探測(cè)頭，觀測(cè)點(diǎn)即為量測(cè)點(diǎn)，執(zhí)行編程更快速。
    • 視客戶的需求，也可提供全自動(dòng)的機(jī)臺(tái)，最大可量測(cè)的尺寸為2吋晶圓。
    • 可搭配透視與反射 IR 光源，增加紅外線觀測(cè)功能。
    • 可加裝 sensor 進(jìn)行薄膜及產(chǎn)品表面 3D profile 測(cè)量。

     

    應(yīng)用方面：

    • TSV 深度及寬度
    • 薄化制程
    • 堆疊制程
    • 3D IC 對(duì)位
    • 多層堆疊各夾層厚度量測(cè)
    • Bump height

     

    3D IC TSV 制程應(yīng)用：

    • 矽穿孔TSV的形成：
      利用白光顯微鏡可以正確找到孔位并直接進(jìn)行量測(cè)

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    • 后端制程：
      透過(guò)IR可視化 實(shí)際觀測(cè) TSV 點(diǎn)位，并可以同時(shí)量測(cè)晶圓厚度、TSV、RST

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    • 晶片堆疊：
      利用白光及 IR 的顯微鏡以檢測(cè)晶片缺陷及粗糙度量測(cè)

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    • 晶圓薄化：
      量測(cè) TTV、Bow and Warp Bonding inspection 及 edge trimming
     

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