服務(wù)熱線
4001027270
2、焊接材料:點(diǎn)膠可實(shí)現(xiàn)類型:□錫膏、□絕緣膠、□導(dǎo)電膠 □其他
3、晶圓與芯片:單顆芯片尺寸:7mil-300mil; 芯片厚度:100-550μm;
4、 圓片規(guī)格:6、8英寸。
5、固晶壓力:0.3N-2N,范圍可調(diào)。
6、固晶效率:UPH ≥30K(雙頭)。
7、固晶精度:X、Y方向:芯片≤±1.5 mil;轉(zhuǎn)角:≤±2°;傾斜度:≤1°
8、電源電壓 AC220V/ 50Hz
9、壓縮氣壓力 4-6Mpa
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