服務(wù)熱線
4001027270
總體描述:
ELMS系列是用激光從藍(lán)寶石基板分離GaN或AlN薄膜。它可以用于各種尺寸晶片或芯片
級(jí)的薄膜剝離,通過施加了QMC專利的解決方案,軟 LLOTM。
它是用于高亮度LED的制造, 以及在堆疊組件的半導(dǎo)體芯片所需的微機(jī)械加工。
優(yōu)勢特點(diǎn):
全自動(dòng)操作系統(tǒng)
自動(dòng)補(bǔ)償產(chǎn)品厚度偏差。
清除光束轉(zhuǎn)達(dá)系統(tǒng)
長壽命,免維護(hù)的光學(xué)鏡片和最佳的激光束傳輸方式。
根據(jù)工藝要求自動(dòng)調(diào)整鐳射功率的能力。
最大鐳射光斑尺寸: 4mm x 4mm。
激光同質(zhì)性: < ±5% in 2δ。
花崗巖抗震動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)。
其他
激光束的強(qiáng)度監(jiān)測功能。
一觸式屏幕框架易于維護(hù)。
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