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    美國Cee?勻膠機(jī) 怡和瑞豐

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-涂膠設(shè)備-自動勻膠機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    怡和瑞豐

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    美國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    10000.00
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    品牌:怡和瑞豐

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-涂膠設(shè)備-自動勻膠機(jī)

    美國Cee®勻膠機(jī) 怡和瑞豐

    Brewer Science擁有30年的勻膠設(shè)備制造歷史,Cee® 熱板的0.3%的溫度均勻性,和勻膠轉(zhuǎn)速小于0.2rpm轉(zhuǎn)速精度及可重復(fù)性是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)。Cee®設(shè)備擁有多項行業(yè)內(nèi)專利和標(biāo)準(zhǔn),通過不斷把最新的技術(shù)融入設(shè)備中,Cee®將繼續(xù)成為半導(dǎo)體下一代工藝的領(lǐng)先者。

    Cee®在全球擁有超過1500個客戶,其中包括知名的:杜邦、朗訊、德州儀器、Axcelis Technologies、摩托羅拉、希捷、Sony音樂、IBM 、道康寧、BAE系統(tǒng)公司和IBM等,在中國Cee®品牌也擁有眾多的成功客戶。


    勻膠機(jī)主要構(gòu)造
     采用無刷伺服電機(jī),電機(jī)設(shè)計避免光刻膠等污染物進(jìn)入電機(jī)內(nèi)部。
      機(jī)身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼、永不生銹,便于清洗。
      排風(fēng)和抽氣系統(tǒng)位計于載片臺之底部 (以利于排風(fēng)效率和勻膠均一性)。
      透明可視,耐化學(xué)腐蝕的密封蓋(丙烯酸材質(zhì)),可以在旋涂作業(yè)時完全隔絕光阻的溢
         出有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。


              

                    Cee®200X勻膠機(jī)

        
             
                        Cee®200xCB勻膠機(jī)、熱板裝置

      

                  Cee®1300熱板

                     
                 Cee®200D自動噴涂顯影/清洗設(shè)備


    勻膠機(jī)主要性能指標(biāo):
      主機(jī)機(jī)箱采用不銹鋼材料(抗化學(xué)腐蝕易清潔)
      旋涂程序:250,000種程序,無限制程序步驟,每個步驟可精確到0.1秒
      轉(zhuǎn)動速度:0-12,000rpm(16,000rpm可選)
      旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空載)
      馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性能誤差 < ±1%
      轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度<0.2rpm,重復(fù)性< 0.2rpm
      工藝時間設(shè)定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
      支持wafer尺寸1cm-200mm
      旋涂作業(yè)均勻性:±3%在6英寸范圍內(nèi)(需要去除邊緣3毫米區(qū)域測量)

    熱板溫控精度:
      溫控精度: 0.1°C
      溫控范圍:室溫-300攝氏度(400攝氏度可選)
      溫度均勻性 :±0.3%(工作范圍內(nèi))
      熱板工作模式(真空模式、接近模式、接觸模式)

    部分選件:
      可加裝背后清洗、去邊裝置
      可程控自動點膠裝置(容量30-50ml,360ml,1GL)
      噴涂顯影裝置(噴液、吹氮、去離子水)
      精確溫度曲線控制
      惰性氣體環(huán)境加熱固化



    Cee® 200FX大尺寸勻膠機(jī)
    (可用于TFT-LCD勻膠)

     
    Cee® 200HD超重襯底勻膠機(jī)


    勻膠機(jī)主要性能指標(biāo)
     主機(jī)機(jī)箱采用不銹鋼材料(抗化學(xué)腐蝕易清潔)
     旋涂程序:700種程序(200FX),每個程序15步,每個步驟可精確到0.1秒
     旋涂程序:250種程序200HD),每個程序15步,每個步驟可精確到0.1秒
     轉(zhuǎn)動速度:0-6,000rpm(12,000rpm可選)
     旋涂加速度:0-30000rpm/sec
     轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度0.2rpm,重復(fù)性< 0.2rpm
     工藝時間設(shè)定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
     支持大尺寸TFT-LCD勻膠工藝16”x16“方片
    (200FX系列)
     支持wafer最大17“圓片,12”x12“方片(200HD系列)
     適用于FPD襯底和較重襯底(200HD系列)的化學(xué)試劑涂布
     特殊的卡盤設(shè)計,可保證大尺寸Substrate邊緣效應(yīng)最小化。

    選件:
      可程控自動點膠裝置(多種30-50ml,360ml,1GL)可編程的吮吸系統(tǒng)
       (Programmable  Suckback System) 可以防止多余的膠從管嘴溢出。

     可加裝背后清洗、去邊裝置和噴涂顯影裝置.
      產(chǎn)品可加裝噴嘴,可同時適用多種材料的光刻材料及去離子水清洗功能。

    加裝自動點膠裝置的勻膠機(jī)

     


    Cee®自動點膠勻膠機(jī)

           
     
                Cee®自動點膠勻膠機(jī)


    主要性能指標(biāo)
     點膠頭不會殘留溢出
     點膠數(shù)量可程序控制,控制精度1ml
     點膠裝置容量分為30-50ml(針筒型),360ml(彈夾型),1GL(壓力罐型)三種

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